電子設(shè)備愈來愈多地被應(yīng)用到醫(yī)療工作中。它們對環(huán)境的要求更加多樣,更加嚴(yán)格,而溫度是其中極為重要的因素之一。因為溫度的變化對電子設(shè)備的影響最大。在高溫情況下,儀器設(shè)備中幾乎所有部件都受影響。而高分子材料在高溫下會加速分解和老化,縮短電子元器件的壽命，一款好的醫(yī)用散熱風(fēng)扇對于醫(yī)療設(shè)備的通風(fēng)散熱極為重要。

應(yīng)用必要篇：

    醫(yī)療設(shè)備在正常的使用過程中，由于電流的作用，使醫(yī)療設(shè)備的內(nèi)部（控制箱）有不同程度的溫升。 如果在正常使用（或長時間使用）情況下，溫升超 出安全范圍的，安裝散熱風(fēng)扇或降溫裝置（一臺或多臺)，以保證設(shè)備在使用過程中的正常運(yùn)行， 提高設(shè)備使用的安全性。因此，在醫(yī)療設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)、維修時要注意對設(shè)備散熱情況的檢査，以避免因散熱風(fēng)扇工作不正常而導(dǎo)致電路元器件過熱而發(fā)生故障，影響醫(yī)療設(shè)備的正常使用及造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。
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合理運(yùn)用篇：

    隨著電子組裝技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的體積趨于微型化，系統(tǒng)趨于復(fù)雜化，高熱密度成了一股不可抗拒的發(fā)展趨勢。為了適應(yīng)高熱密度的需求，風(fēng)扇、散熱器等傳統(tǒng)的散熱手段不斷推陳出新，新穎高效的散熱方法層出不窮。在眾多散熱方式面前，區(qū)分各種散熱方式的散熱能力，從而選擇既經(jīng)濟(jì)又可靠的散熱方法成為極為重要的問題。本文針對風(fēng)冷散熱方式，綜合國內(nèi)外文獻(xiàn)中對這種散熱方式的研究結(jié)果，總結(jié)出這種散熱方式的散熱能力，為采購醫(yī)療設(shè)備散熱風(fēng)扇選擇經(jīng)濟(jì)合理的散熱方式提供參考依據(jù)。

    從成像設(shè)備到手術(shù)器械再到自動免疫，二十一世紀(jì)功能強(qiáng)大的醫(yī)療技術(shù)令人刮目相看，這在很大程度上要?dú)w功于微處理器計算能力的提高。然而，對散熱工程師們而言，這些進(jìn)步也同樣付出了相應(yīng)的代價。設(shè)備的功率越大意味著其發(fā)熱量越大，并且從總體來講，還要在越來越小的空間里進(jìn)行散熱（因設(shè)備的體積變得越來越小）。隨著我們對醫(yī)療設(shè)備精確度和可靠性的要求越來越高，散熱控制變得更加重要。風(fēng)冷散熱方式成本低，可靠性高，尤其適用于對要求小功耗而散熱空間大的情況下。

未來挑戰(zhàn)篇：

    有個很大挑戰(zhàn)源自于醫(yī)療設(shè)備因涉及高風(fēng)險而存在某些特殊要求的這一事實。例如，因為考慮到有些材料與人體的親密性，散熱解決方案中的有些常用材料（如，銅）。有些醫(yī)療應(yīng)用出于對精確度的需要，可能會把供冷卻解決方案使用的空間壓縮到幾乎消失的地步——有些手術(shù)器械需要進(jìn)行散熱量管理以避免對人體組織造成傷害，但它們僅為設(shè)計人員提供0.5毫米的位置來部署傳熱技術(shù)。

    在醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展過程中，被動散熱管理很顯然是一個幫助確保當(dāng)前醫(yī)療設(shè)備的精確性和先進(jìn)功能的主要因素，并能將這些能力進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)光大。被動散熱管理方案在節(jié)省空間、減輕重量、降低維修成本等方面具有非常有價值的優(yōu)勢。相比那些依賴泵壓液體的冷卻系統(tǒng)，被動散熱管理方案對環(huán)境的影響更小。因電子器件的功能和計算能力的提升一直在產(chǎn)生更多需要散發(fā)的熱量，且（醫(yī)療設(shè)備）小型化正在逐步縮減用于部署散熱管理器件的空間，創(chuàng)新的散熱技術(shù)對未來醫(yī)療器械的發(fā)展發(fā)揮著重要作用。